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时间:2020-08-10

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  TSMC的5纳米将在今年下半年强劲增长,3纳米预计在2022年大规模生产,2纳米已经开发出来。ITRI国际产科研究所的研究主任杨瑞林认为,TSMC的制造工艺将在5年内主导晶圆代产业,3D封装是一个新的挑战。

  全球芯片巨头英特尔7纳米工艺计划被推迟,可能会发布外包原始设备制造商订单;与此同时,手机芯片工厂高通公司也报道称,5纳米处理器可能会从三星转移到TSMC进行贴牌生产,这使得TSMC在制造过程中的领先地位成为近期市场的焦点。

  TSMC在2018年率先采用7纳米工艺进行大规模生产,并率先在功能强大的7纳米工艺中引入了极紫外光刻技术。5纳米工艺今年继续在大规模生产中处于领先地位,并将在下半年强劲增长,约占全年业绩的8%。

  TSMC的3纳米工艺技术发展顺利,并将继续使用finfet技术。预计将于2022年下半年量产。TSMC相信,到那时,3nm工艺仍将是半导体工业中最先进的技术。

  为了确保工艺技术继续领先,TSMC在2019年引领半导体行业研发2纳米工艺技术。TSMC尚未宣布量产时间。然而,根据TSMC每两年推广一代工艺技术的计划,预计2024年将大规模生产2纳米。

  根据杨瑞林的分析,尽管TSMC的2纳米工艺将从过去的鳍片场效应晶体管技术转变为周边栅技术,但TSMC的2纳米工艺仍有望保持其领先地位。根据目前的情况,TSMC的工艺技术将主导晶圆代工行业至少五年。

  然而,工艺小型化技术即将面临物理瓶颈,价格和成本越来越高。杨瑞林表示,3D堆叠的先进包装技术将越来越重要,相关设备和材料问题亟待解决,这也是TSMC面临的新挑战。

  杨瑞林表示,TSMC长期以来一直投资于高级包装。自2016年引进InFO封装技术以来,2019年已发展成为第五代集成扇出叠层封装技术和第二代集成扇出和衬底封装技术,并开发了第五代CoWoS。

  此外,TSMC开发了系统集成芯片SoIC,并实现了铜铜键合结构和硅通孔的3D集成电路技术,这将为延续摩尔定律提供机会。

  杨瑞林相信,TSMC仍将在先进包装领域领先于其竞争对手三星。外国投资者还预计,先进的包装将是TSMC提高技术和成本门槛、扩大与竞争对手差距的关键。

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